从全球最大晶圆代工厂商台积电看，晶圆代工需求持续增长。受益苹果发布iPhone8/8plus/X，作为苹果A11处理器

第一章2016年中国晶圆代工运行概况 第一节2016年晶圆代工重点产品运行分析 第二节我国晶圆代工产业特征与产业重要性

第十六章 晶圆代工产业投资风险 第一节 晶圆代工产业宏观调控风险 第二节 晶圆代工产业竞争风险 第三节 晶圆代工产业供需波动风险 第四节 晶圆代工产业技术创新风险 第五节 晶圆代工产业经营管理风险

市场预测：2010年全球晶圆代工产业景气上扬

重要结论 　　随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 　

摘要 晶圆代工产业与IC设计产业的景气密切相关，而IC设计产业在经历了2005年下半年到2006年上半年大约一年的幸福时光后，危机开始萌芽。目前，工厂生产热火朝天，导致产品生产速度超过了销售速度，结果过剩库存不断增多。半导体供应商正在实现其营业收入目标。但是，由