一、晶圆测试明升体育m88备用定义
晶圆测试（Chip Probing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。
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晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，探针机主要由Prober(探针台)和Prober Card(探针卡)组成:探针台主要作用是承裁晶圆，并不断移送UT，使得探针卡上的探针可以和芯片管脚连接，最终记录测试结果；探针卡是测试机和晶圆之间的连接介质，主要材质为铸铜或镀铜，一般具有高强度、导电性能良好及不易氧化等特性，由于DUT的独特性，所以不同批次的芯片需要对应不同型号的探针卡。示意图如下：
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晶圆测试生产线
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二、晶圆测试产业需求主体分析：集成电路设计、制造、封装和IDM企业为主要需求主体
晶圆测试产业需求主体为集成电路设计、制造、封装和IDM企业。
（1）芯片设计公司
芯片设计公司是集成电路测试产业的最大需求方。在Fabless模式下，芯片设计公司专注于芯片设计，自身没有任何制造、封装和测试的产能，因此其选择封测一体企业、独立第三方测试企业来完成其晶圆和芯片成品的测试需求。根据台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占芯片设计公司营收的6%-8%。
（2）封测一体厂商
封测一体厂商既是集成电路测试服务的供给方也是需求方。封装是“封测一体厂商”最核心的业务，测试是其第二大业务。随着先进封装制程的资金投入越来越大，以及测试技术难度的提升，封测一体厂商将主要精力和资金专注于封装业务，将测试业务外包给独立第三方测试企业来完成的比例越来越高。
在晶圆测试方面，由于与封装的业务关联性不高，封测一体企业的晶圆测试产能通常较小，需要将部分晶圆测试业务外包给独立第三方测试企业来执行，因此与独立第三方测试企业产生较为紧密的合作关系。
（3）IDM企业
在IDM模式下，IDM企业覆盖芯片设计、制造、封装、测试全流程，通过自建封测厂满足芯片测试需求。IDM公司的封测厂一般不接受外部订单，测试产能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产品。但是，随着产业竞争的加剧以及先进制程的资本性支出急剧上升，为了专注于芯片设计和晶圆制造核心环节，IDM企业有意减少封测环节的投资，将部分测试需求外包给封测一体企业、独立第三方测试企业来完成。根据全球最大的独立第三方测试厂商京元电子披露，其20%左右的收入来源于IDM企业。
（4）晶圆制造企业
晶圆制造企业为了服务于内部生产与研发，通常配备少量的晶圆测试产能，由于产能较小，一旦测试需求超过晶圆代工厂的负荷，晶圆代工厂就会考虑将晶圆测试服务外包给独立第三方测试企业或者封测一体企业来完成。
（5）独立第三方测试厂商
独立第三方测试企业专业从事晶圆和芯片成品测试业务，是产业内测试服务的主要供给方，主要服务的客户为芯片设计公司，同时也大量承接封测一体企业、晶圆制造企业、IDM厂商外包的测试业务。
三、晶圆测试产业市场规模分析：晶圆厂大量兴建带动市场规模增长
根据台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，结合中国半导体产业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2019年我国集成电路测试市场规模为214.25亿元， 2023年我国集成电路测试市场规模为406.77亿元，年均复合增长率达到了17.34%。
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晶圆测试作为集成电路测试市场重要的部分，近年来随着半导体产业的飞速发展而快速增长，集成电路产业进入 12 英寸时代，晶圆厂的大量兴建带动大量的晶圆测试需求，2023年我国晶圆测试产业市场规模达到了**亿元。
四、中国晶圆测试产业竞争格局分析：已形成以封测一体厂商及独立第三方测试厂商为主的格局
目前，我国晶圆测试产业形成了以封测一体厂商及独立第三方测试厂商为主的竞争格局。随着集成电路产业的发展，在“封测一体化”的商业模式上，诞生了“独立第三方测试服务”的新模式，这是产业专业化分工的产物，也是产业追求更高效率的必然结果。
全球主要封测一体厂商及独立第三方测试厂商的总部及其生产基地主要分布在亚洲，具体包括中国台湾、中国大陆、新加坡、韩国、日本和马来西亚。全球前十大封装测试厂商排名中，中国台湾有5家，中国大陆有3家，8家合计市占率为58.5%，且多数厂商仍处于快速增长阶段。全球前十大封装测试厂商中，除了京元电子为独立第三方测试厂商外，其余9家都是封测一体厂商。
1、两类竞争主体的市场占有率及变化趋势
集成电路测试服务最初主要由封测一体企业的测试部门对外提供，随着产业分工的细化，出现了独立第三方测试的模式并发展壮大，因此市场上存在“封测一体企业”和“独立第三方测试企业”两类企业参与测试产业的竞争。目前尚无两类模式的各自的市场占有率的权威统计数据，但台湾地区最大的三家独立第三方测试企业合计收入占台湾地区测试市场比重接近30%，可以侧面反应两者的市场占有率情况。由于独立第三方测试企业在技术的专业性、服务品质、服务效率等方面存在较明显的优势，中国台湾和中国大陆主要的独立第三方测试企业都表现出高于产业平均的增速，可以推断独立第三方测试企业的市场占有率保持持续上升。
2、两类竞争主体的竞争与合作情况
“封测一体企业”和“独立第三方测试企业”之间保持了特殊的竞争和合作关系。随着先进封装制程的资金投入越来越大，以及测试技术难度的提升，封测一体厂商将主要精力和资金专注于封装业务，将测试业务外包给独立第三方测试企业来完成的比例越来越高。在晶圆测试方面，“封测一体企业”和“独立第三方测试企业”的合作多于竞争，前者将晶圆测试业务外包给后者；在芯片成品测试方面，“封测一体企业”和“独立第三方测试企业”的竞争与合作共存，前者将部分业务外包给后者的同时，自身也在发展芯片成品测试业务。
3、封测一体企业的竞争格局
封装测试是集成电路产业链的重要环节，经过多年的竞争，封测产业已经形成一批封测一体巨头。全球封测市场规模超过2,000亿人民币，全球前十大封测厂商合计市场占有率超过83%。全球排名前三的封测一体企业为日月光、安靠科技和长电科技；中国大陆排名前三的封测一体企业为长电科技、通富微电和华天科技，分别位列全球第三、第五和第六。
4、独立第三方测试企业的竞争格局
从全球来看，独立第三方测试的模式发源于中国台湾，经过多年发展，已经涌现出多家大型企业。其中，京元电子、欣铨、矽格是台湾规模最大的三家企业，同时也是全球最大的三家独立第三方测试企业，三家公司占台湾测试市场的份额接近30%。从中国大陆来看，中国大陆独立第三方测试企业共有80多家，主要分布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开披露的数据，目前中国大陆收入规模超过1亿元的独立第三方测试企业主要有京隆科技（京元电子在大陆的子公司）、利扬芯片、伟测科技、华岭股份、上海旻艾等少数几家公司。由于中国大陆的独立第三方测试企业起步较晚，因此呈现出规模小、集中度低的竞争格局，但是以利扬芯片、伟测科技为代表的内资企业近几年发展速度较快，产业的集中度正在快速提升。
五、中国晶圆测试产业主要品牌分析
全球及中国大陆主要封测一体企业介绍
| 公司简称 | 地区 | 公司介绍 |
| 日月光 | 中国台湾 | 日月光投资控股股份有限公司成立于1984年，是全球领先的半导体封装与测试服务企业，主营业务包括晶圆前段测试、晶圆测试、封装、材料及成品测试的一站式服务。2017年日月光并购砂品精密之后，成为全球第一大封测企业，全球市占率接近30%。 |
| 安靠科技 | 美国 | 安靠科技股份有限公司成立于1986年，是全球第一家提供半导体封装和测试服务的外包商，目前为全球第二大封测代工厂商。安靠的主营业务为半导体封装和测试服务，具体包括晶圆凸点、晶圆测试、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级和最终测试。 |
| 长电科技 | 中国大陆 | 江苏长电科技股份有限公司成立于1998年11月，主营业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。长电科技是中国大陆地区第一大封测厂商。 |
| 通富微电 | 中国大陆 | 通富微电子股份有限公司成立于 1994 年 2 月，主营 业务为集成电路封装测试、圆片测试、系统测试，是中国第二大集 成电路封测企业。目前，50%以上的世界前 20 强半导体 企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的 客户。 |
| 华天科技 | 中国大陆 | 天水华天科技股份有限公司成立于 2003 年 12 月，主营业务为集成电路封装测试，是中国第三大集成电路封测企业。 |
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全球及中国大陆主要独立第三方测试企业介绍
| 公司简称 | 地区 | 公司介绍 |
| 京元电子 | 中国台湾 | 京元电子股份有限公司成立于1987年5月，主营业务为半导体产品的封装测试业务，测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。京元电子的晶圆测试产能840万片/年，芯片成品测试产能180亿颗/年，测试设备总数超过4500台，是全球最大的专业测试厂。 |
| 欣铨 | 中国台湾 | 欣铨科技股份有限公司成立于1999年，主要经营业务为存储芯片晶圆测试、数字芯片及混合信号芯片的晶圆和成品测试、晶圆型预烧测试，为台湾前三大的晶圆测试厂，也是全球主要的第三方测试代工厂商之一。公司拥有测试机1256台，晶圆测试产能254万片/年，芯片成品测试产能15亿颗/年。 |
| 矽格 | 中国台湾 | 砂格股份有限公司成立于1996年，主营业务为半导体封装和测试。矽格拥有超过千台的测试机台，品圆测试及芯片成品测试产能49亿颗/年。 |
| 利扬芯片 | 中国大陆 | 广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。目前公司拥有爱德万93K、T2K、T5830、T53系列、EVA，泰瑞达Ultraflex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系列，华峰测控STS8200、STS8300，胜达克Astar，芯业测控XT21、XT22系列，东京电子P12、PrecioXL，东京精密UF200、UF3000、AP3000，科休MT9510，爱普生8000系列，四方8508，鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备，具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。利扬芯片拥有晶圆测试设备144套，芯片成测设备284套，2023年晶圆测试产量462425片/年，芯片成品测试产量15.16亿颗/年，是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。 |
| 华岭股份 | 中国大陆 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司成立于2001年4月，主营业务为集成电路测试服务，具体包括测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。华岭目前建立了千级、百级、十级各种标准的净化测试环境，累计装备了200多套测试技术研发和分析系统。 |
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注：上述信息仅作参考，图表均为样式展示，具体数据、坐标轴与数据标签详见M88体育官方正文。
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【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国晶圆测试产业发展概述
第一节 晶圆测试产业发展情况概述
一、晶圆测试明升体育m88备用定义
二、晶圆测试特点分析
三、晶圆测试产业基本情况介绍
四、晶圆测试产业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、晶圆测试产业需求主体分析
第二节 中国晶圆测试产业生命周期分析
一、晶圆测试产业生命周期理论概述
二、晶圆测试产业所属的生命周期分析
第三节 晶圆测试产业经济指标分析
一、晶圆测试产业的赢利性分析
二、晶圆测试产业的经济周期分析
三、晶圆测试产业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球晶圆测试产业市场发展现状分析
第一节 全球晶圆测试产业发展历程回顾
第二节 全球晶圆测试产业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲晶圆测试产业地区市场分析
一、亚洲晶圆测试产业市场现状分析
二、亚洲晶圆测试产业市场规模与市场需求分析
三、亚洲晶圆测试产业市场前景分析
第四节 北美晶圆测试产业地区市场分析
一、北美晶圆测试产业市场现状分析
二、北美晶圆测试产业市场规模与市场需求分析
三、北美晶圆测试产业市场前景分析
第五节 欧洲晶圆测试产业地区市场分析
一、欧洲晶圆测试产业市场现状分析
二、欧洲晶圆测试产业市场规模与市场需求分析
三、欧洲晶圆测试产业市场前景分析
第六节 2024-2031年世界晶圆测试产业分布走势预测
第七节 2024-2031年全球晶圆测试产业市场规模预测
第三章 中国晶圆测试产业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对晶圆测试产业的影响分析
第三节 中国晶圆测试产业政策环境分析
一、产业监管体制现状
二、产业主要政策法规
三、主要产业标准
第四节 政策环境对晶圆测试产业的影响分析
第五节 中国晶圆测试产业产业社会环境分析
第四章 中国晶圆测试产业运行情况
第一节 中国晶圆测试产业发展状况情况介绍
一、产业发展历程回顾
二、产业创新情况分析
三、产业发展特点分析
第二节 中国晶圆测试产业市场规模分析
一、影响中国晶圆测试产业市场规模的因素
二、中国晶圆测试产业市场规模
三、中国晶圆测试产业市场规模解析
第三节 中国晶圆测试产业供应情况分析
一、中国晶圆测试产业供应规模
二、中国晶圆测试产业供应特点
第四节 中国晶圆测试产业需求情况分析
一、中国晶圆测试产业需求规模
二、中国晶圆测试产业需求特点
第五节 中国晶圆测试产业供需平衡分析
第五章 中国晶圆测试产业产业链和细分市场分析
第一节 中国晶圆测试产业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、晶圆测试产业产业链图解
第二节 中国晶圆测试产业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对晶圆测试产业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对晶圆测试产业的影响分析
第三节 我国晶圆测试产业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国晶圆测试产业市场竞争分析
第一节 中国晶圆测试产业竞争现状分析
一、中国晶圆测试产业竞争格局分析
二、中国晶圆测试产业主要品牌分析
第二节 中国晶圆测试产业集中度分析
一、中国晶圆测试产业市场集中度影响因素分析
二、中国晶圆测试产业市场集中度分析
第三节 中国晶圆测试产业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国晶圆测试产业模型分析
第一节 中国晶圆测试产业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国晶圆测试产业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、产业优势分析
三、产业劣势
四、产业机会
五、产业威胁
六、中国晶圆测试产业SWOT分析结论
第三节 中国晶圆测试产业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国晶圆测试产业需求特点与动态分析
第一节 中国晶圆测试产业市场动态情况
第二节 中国晶圆测试产业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 晶圆测试产业成本结构分析
第四节 晶圆测试产业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国晶圆测试产业价格现状分析
第六节 中国晶圆测试产业平均价格走势预测
一、中国晶圆测试产业平均价格趋势分析
二、中国晶圆测试产业平均价格变动的影响因素
第九章 中国晶圆测试产业所属产业运行数据监测
第一节 中国晶圆测试产业所属产业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、产业资产规模分析
第二节 中国晶圆测试产业所属产业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国晶圆测试产业所属产业财务指标分析
一、产业盈利能力分析
二、产业偿债能力分析
三、产业营运能力分析
四、产业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国晶圆测试产业区域市场现状分析
第一节 中国晶圆测试产业区域市场规模分析
一、影响晶圆测试产业区域市场分布的因素
二、中国晶圆测试产业区域市场分布
第二节 中国华东地区晶圆测试产业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区晶圆测试产业市场分析
（1）华东地区晶圆测试产业市场规模
（2）华东地区晶圆测试产业市场现状
（3）华东地区晶圆测试产业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区晶圆测试产业市场分析
（1）华中地区晶圆测试产业市场规模
（2）华中地区晶圆测试产业市场现状
（3）华中地区晶圆测试产业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区晶圆测试产业市场分析
（1）华南地区晶圆测试产业市场规模
（2）华南地区晶圆测试产业市场现状
（3）华南地区晶圆测试产业市场规模预测
第五节 华北地区晶圆测试产业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区晶圆测试产业市场分析
（1）华北地区晶圆测试产业市场规模
（2）华北地区晶圆测试产业市场现状
（3）华北地区晶圆测试产业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区晶圆测试产业市场分析
（1）东北地区晶圆测试产业市场规模
（2）东北地区晶圆测试产业市场现状
（3）东北地区晶圆测试产业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区晶圆测试产业市场分析
（1）西南地区晶圆测试产业市场规模
（2）西南地区晶圆测试产业市场现状
（3）西南地区晶圆测试产业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区晶圆测试产业市场分析
（1）西北地区晶圆测试产业市场规模
（2）西北地区晶圆测试产业市场现状
（3）西北地区晶圆测试产业市场规模预测
第十一章 晶圆测试产业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2024-2031年中国晶圆测试产业发展前景分析与预测
第一节 中国晶圆测试产业未来发展前景分析
一、晶圆测试产业国内投资环境分析
二、中国晶圆测试产业市场机会分析
三、中国晶圆测试产业投资增速预测
第二节 中国晶圆测试产业未来发展趋势预测
第三节 中国晶圆测试产业规模发展预测
一、中国晶圆测试产业市场规模预测
二、中国晶圆测试产业市场规模增速预测
三、中国晶圆测试产业产值规模预测
四、中国晶圆测试产业产值增速预测
五、中国晶圆测试产业供需情况预测
第四节 中国晶圆测试产业盈利走势预测
第十三章 2024-2031年中国晶圆测试产业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国晶圆测试产业进入壁垒分析
一、晶圆测试产业资金壁垒分析
二、晶圆测试产业技术壁垒分析
三、晶圆测试产业人才壁垒分析
四、晶圆测试产业品牌壁垒分析
五、晶圆测试产业其他壁垒分析
第二节 晶圆测试产业风险分析
一、晶圆测试产业宏观环境风险
二、晶圆测试产业技术风险
三、晶圆测试产业竞争风险
四、晶圆测试产业其他风险
第三节 中国晶圆测试产业存在的问题
第四节 中国晶圆测试产业解决问题的策略分析
第十四章 2024-2031年中国晶圆测试产业研究结论及投资建议
第一节 明升体育M88中国晶圆测试产业研究综述
一、产业投资价值
二、产业风险评估
第二节 中国晶圆测试产业进入策略分析
一、产业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 晶圆测试产业营销策略分析
一、晶圆测试产业产品策略
二、晶圆测试产业定价策略
三、晶圆测试产业渠道策略
四、晶圆测试产业促销策略
第四节 明升体育M88分析师投资建议
图表详见M88体育官方正文······