低功耗芯片是指设计上特别注重降低能耗的集成电路，这类芯片通常采用先进的工艺技术，如CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺，以减少静态和动态功耗，从而延长设备的电池寿命。
我国低功耗芯片明升体育m88备用政策
为提升芯片供给能力，我国发布了一系列产业政策，如2024年工业和信息化部发布的《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》提出鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。
我国低功耗芯片明升体育m88备用政策
| 发布时间 | 发布部门 | 政策名称 | 主要内容 |
| 2023年3月 | 国家能源局 | 关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见 | 加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。 |
| 2023年4月 | 工业和信息化部等八部门 | 关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见 | 瞄准网络处理器、交换芯片、高速串行接口、可编程逻辑器件、专用软件等产业链关键环节，充分发挥产业链下游用户企业的需求牵引作用，加强全链条协同联动，补齐产业链短板，不断提升产业链安全水平。 |
| 2023年8月 | 工业和信息化部、财政部 | 电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案 | 着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。 |
| 2023年9月 | 国家发展改革委、国家能源局 | 关于加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见 | 提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。 |
| 2024年2月 | 工业和信息化部等七部门 | 关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见 | 在新一代信息技术领域，引导数据中心扩大绿色能源利用比例，推动低功耗芯片等技术产品应用，探索构建市场导向的绿色低碳算力应用体系。 |
| 2024年3月 | 市场监管总局、中央网信办等部门 | 贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年） | 健全产业基础标准体系。制修订精密减速器、高端轴承、车规级汽车芯片等核心基础零部件（元器件）共性技术标准，推动解决产品高性能、高可靠性、长寿命等关键问题。 |
| 2024年4月 | 工业和信息化部 | 关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知 | 鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。 |
| 2024年8月 | 工业和信息化部 | 关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知 | 鼓励芯片、模组企业加快技术创新和产业化。 |
资料来源：明升体育M88整理
部分省市低功耗芯片明升体育m88备用政策
我国各省市也积极响应国家政策规划,对各省市低功耗芯片产业的发展做出了具体规划,支持当地低功耗芯片产业稳定发展，比如广东省发布的《广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见》提出加快建设储能控制芯片重大制造项目，大力发展新型储能用高性能、低损耗、高可靠的绝缘栅双极型晶体管功率器件及模块，推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体功率器件产业化推广及应用。
部分省市低功耗芯片明升体育m88备用政策
| 发布时间 | 省市 | 政策名称 | 主要内容 |
| 2023年4月 | 内蒙古自治区 | 全区一体化政务大数据体系建设工作方案 | 按需打造图像显示处理器（GPU）、专用集成电路芯片（ASIC）等异构计算能力，构建存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。 |
| 2023年4月 | 河南省 | 河南省加强数字政府建设实施方案（2023—2025年） | 按需提升图像显示处理器、专用集成电路芯片等异构计算能力，强化存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。 |
| 2023年4月 | 河南省 | 河南省加强数字政府建设实施方案（2023—2025年） | 鼓励探索提供软件即服务、数据即服务等高阶服务，强化适配容器、服务网格、微服务、不可变基础设施、声明式应用程序编程接口等云原生代表技术应用，按需提升图像显示处理器、专用集成电路芯片等异构计算能力，强化存算分离、图计算、隐私计算等新型数据分析管理能力。 |
| 2023年5月 | 北京市 | 北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年） | 推动国产人工智能芯片实现突破。面向人工智能云端分布式训练需求，开展通用高算力训练芯片研发；面向边缘端应用场景的低功耗需求，研制多模态智能传感芯片、自主智能决策执行芯片、高能效边缘端异构智能芯片；面向创新型芯片架构，探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet等创新架构路线。积极引导大模型研发企业应用国产人工智能芯片，加快提升人工智能算力供给的国产化率。 |
| 2023年5月 | 江西省 | 江西省新能源产业数字化转型行动计划（2023-2025年） | 鼓励企业加强对攻击防护、漏洞挖掘、入侵发现、态势感知、安全审计、可信芯片等安全技术产品和解决方案的应用，建立自主可控信息技术体系。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造业数字化转型实施方案 | 强化人工智能技术应用，发展智能硬件产品，加快智能传感终端、高端芯片、通用处理器等领域研发突破和迭代应用。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 关于促进企业技术改造的实施意见 | 半导体产业加强材料、装备、芯片、封装等领域布局，发展集成电路、光电器件、分立器件、传感器等产品，推动碳化硅衬底材料规模化生产。 |
| 2023年8月 | 宁夏回族自治区 | 促进人工智能创新发展政策措施 | 积极引进国内服务器制造龙头企业，发挥其在供应链的优势，整合数字产业生态资源，重点推动服务器制造、基础芯片的产学研及配套产业建设，吸引更多算力设施企业加入，培育算力设施规模化、集群化，带动建立服务器及其核心部件的制造链，打造本地化产业生态。 |
| 2023年9月 | 河北省 | 关于促进电子信息产业高质量发展的意见 | 实施先进制造业集群发展专项行动，围绕集成电路等战略性领域，建立京津冀协同培育机制，强化区域联动和政策协同，加强产业链供应链协作，培育集基础材料、芯片设计、工艺制造、封装测试于一体的集成电路先进制造业集群。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 安徽省有效投资专项行动方案（2024） | 实施集成电路领域关键技术攻关，支持动态存储芯片等重大项 |
| 2023年3月 | 广东省 | 广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见 | 加快建设储能控制芯片重大制造项目，大力发展新型储能用高性能、低损耗、高可靠的绝缘栅双极型晶体管功率器件及模块，推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体功率器件产业化推广及应用。 |
| 2024年5月 | 广东省 | 广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施 | 建立人工智能芯片生态体系。建设适配芯片的开发生态，面向家电家居、安防监控、医疗设备等，加大高性能、低功耗的端侧芯片开发生产。 |
| 2023年10月 | 上海市 | 上海市促进商业航天发展打造空间信息产业高地行动计划（2023—2025年） | 针对地面与卫星融合通信的新场景，开展场景智能识别、基于业务无感知的高可靠无缝切换等关键技术研究，研制满足6G空天地一体化系统性能需求、低成本、低功耗的终端芯片及模组。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促进工业服务业赋能产业升级行动方案（2024-2027年） | 鼓励集成电路设计企业探索IP硬件化、高端系统级芯片IP拼图式研发新模式，提高集成电路设计能力和芯片三维集成制造能力。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力产业发展实施方案（2024—2026年） | 提升关键技术创新能力。聚焦突破“卡脖子”技术，支持企业加快人工智能（AI）芯片布局，推进国产化中央处理器（CPU）、深度计算处理器（DCU）、数据处理器（DPU）、神经网络处理器（NPU）等算力核心芯片技术路线整合和产品迭代。夯实自主可控软件基础，加快操作系统、数据库、应用等软件开发，推进应用软件与国产主流芯片、操作系统和人工智能框架的适配。 |
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【目录大纲】
第一章 2019-2023年中国低功耗芯片产业发展概述
第一节 低功耗芯片产业发展情况概述
一、低功耗芯片明升体育m88备用定义
二、低功耗芯片特点分析
三、低功耗芯片产业基本情况介绍
四、低功耗芯片产业经营模式
1、生产模式
2、采购模式
3、销售/服务模式
五、低功耗芯片产业需求主体分析
第二节 中国低功耗芯片产业生命周期分析
一、低功耗芯片产业生命周期理论概述
二、低功耗芯片产业所属的生命周期分析
第三节 低功耗芯片产业经济指标分析
一、低功耗芯片产业的赢利性分析
二、低功耗芯片产业的经济周期分析
三、低功耗芯片产业附加值的提升空间分析
第二章 2019-2023年全球低功耗芯片产业市场发展现状分析
第一节 全球低功耗芯片产业发展历程回顾
第二节 全球低功耗芯片产业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲低功耗芯片产业地区市场分析
一、亚洲低功耗芯片产业市场现状分析
二、亚洲低功耗芯片产业市场规模与市场需求分析
三、亚洲低功耗芯片产业市场前景分析
第四节 北美低功耗芯片产业地区市场分析
一、北美低功耗芯片产业市场现状分析
二、北美低功耗芯片产业市场规模与市场需求分析
三、北美低功耗芯片产业市场前景分析
第五节 欧洲低功耗芯片产业地区市场分析
一、欧洲低功耗芯片产业市场现状分析
二、欧洲低功耗芯片产业市场规模与市场需求分析
三、欧洲低功耗芯片产业市场前景分析
第六节 2024-2031年世界低功耗芯片产业分布走势预测
第七节 2024-2031年全球低功耗芯片产业市场规模预测
第三章 中国低功耗芯片产业产业发展环境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
第二节 我国宏观经济环境对低功耗芯片产业的影响分析
第三节 中国低功耗芯片产业政策环境分析
一、产业监管体制现状
二、产业主要政策法规
三、主要产业标准
第四节 政策环境对低功耗芯片产业的影响分析
第五节 中国低功耗芯片产业产业社会环境分析
第四章 中国低功耗芯片产业运行情况
第一节 中国低功耗芯片产业发展状况情况介绍
一、产业发展历程回顾
二、产业创新情况分析
三、产业发展特点分析
第二节 中国低功耗芯片产业市场规模分析
一、影响中国低功耗芯片产业市场规模的因素
二、中国低功耗芯片产业市场规模
三、中国低功耗芯片产业市场规模解析
第三节 中国低功耗芯片产业供应情况分析
一、中国低功耗芯片产业供应规模
二、中国低功耗芯片产业供应特点
第四节 中国低功耗芯片产业需求情况分析
一、中国低功耗芯片产业需求规模
二、中国低功耗芯片产业需求特点
第五节 中国低功耗芯片产业供需平衡分析
第五章 中国低功耗芯片产业产业链和细分市场分析
第一节 中国低功耗芯片产业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、低功耗芯片产业产业链图解
第二节 中国低功耗芯片产业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对低功耗芯片产业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对低功耗芯片产业的影响分析
第三节 我国低功耗芯片产业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第六章 2019-2023年中国低功耗芯片产业市场竞争分析
第一节 中国低功耗芯片产业竞争现状分析
一、中国低功耗芯片产业竞争格局分析
二、中国低功耗芯片产业主要品牌分析
第二节 中国低功耗芯片产业集中度分析
一、中国低功耗芯片产业市场集中度影响因素分析
二、中国低功耗芯片产业市场集中度分析
第三节 中国低功耗芯片产业竞争特征分析
一、 企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第七章 2019-2023年中国低功耗芯片产业模型分析
第一节 中国低功耗芯片产业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国低功耗芯片产业SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、产业优势分析
三、产业劣势
四、产业机会
五、产业威胁
六、中国低功耗芯片产业SWOT分析结论
第三节 中国低功耗芯片产业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第八章 2019-2023年中国低功耗芯片产业需求特点与动态分析
第一节 中国低功耗芯片产业市场动态情况
第二节 中国低功耗芯片产业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 低功耗芯片产业成本结构分析
第四节 低功耗芯片产业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国低功耗芯片产业价格现状分析
第六节 中国低功耗芯片产业平均价格走势预测
一、中国低功耗芯片产业平均价格趋势分析
二、中国低功耗芯片产业平均价格变动的影响因素
第九章 中国低功耗芯片产业所属产业运行数据监测
第一节 中国低功耗芯片产业所属产业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、产业资产规模分析
第二节 中国低功耗芯片产业所属产业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国低功耗芯片产业所属产业财务指标分析
一、产业盈利能力分析
二、产业偿债能力分析
三、产业营运能力分析
四、产业发展能力分析
第十章 2019-2023年中国低功耗芯片产业区域市场现状分析
第一节 中国低功耗芯片产业区域市场规模分析
一、影响低功耗芯片产业区域市场分布的因素
二、中国低功耗芯片产业区域市场分布
第二节 中国华东地区低功耗芯片产业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区低功耗芯片产业市场分析
（1）华东地区低功耗芯片产业市场规模
（2）华东地区低功耗芯片产业市场现状
（3）华东地区低功耗芯片产业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区低功耗芯片产业市场分析
（1）华中地区低功耗芯片产业市场规模
（2）华中地区低功耗芯片产业市场现状
（3）华中地区低功耗芯片产业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区低功耗芯片产业市场分析
（1）华南地区低功耗芯片产业市场规模
（2）华南地区低功耗芯片产业市场现状
（3）华南地区低功耗芯片产业市场规模预测
第五节 华北地区低功耗芯片产业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区低功耗芯片产业市场分析
（1）华北地区低功耗芯片产业市场规模
（2）华北地区低功耗芯片产业市场现状
（3）华北地区低功耗芯片产业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区低功耗芯片产业市场分析
（1）东北地区低功耗芯片产业市场规模
（2）东北地区低功耗芯片产业市场现状
（3）东北地区低功耗芯片产业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区低功耗芯片产业市场分析
（1）西南地区低功耗芯片产业市场规模
（2）西南地区低功耗芯片产业市场现状
（3）西南地区低功耗芯片产业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区低功耗芯片产业市场分析
（1）西北地区低功耗芯片产业市场规模
（2）西北地区低功耗芯片产业市场现状
（3）西北地区低功耗芯片产业市场规模预测
第十一章 低功耗芯片产业企业分析（随数据更新有调整）
第一节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1、主要经济指标情况
2、企业盈利能力分析
3、企业偿债能力分析
4、企业运营能力分析
5、企业成长能力分析
四、公司优 势分析
第二节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优劣势分析
第三节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第四节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第五节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第六节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第七节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第八节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第九节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十节 企业
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
四、公司优势分析
第十二章 2024-2031年中国低功耗芯片产业发展前景分析与预测
第一节 中国低功耗芯片产业未来发展前景分析
一、低功耗芯片产业国内投资环境分析
二、中国低功耗芯片产业市场机会分析
三、中国低功耗芯片产业投资增速预测
第二节 中国低功耗芯片产业未来发展趋势预测
第三节 中国低功耗芯片产业规模发展预测
一、中国低功耗芯片产业市场规模预测
二、中国低功耗芯片产业市场规模增速预测
三、中国低功耗芯片产业产值规模预测
四、中国低功耗芯片产业产值增速预测
五、中国低功耗芯片产业供需情况预测
第四节 中国低功耗芯片产业盈利走势预测
第十三章 2024-2031年中国低功耗芯片产业进入壁垒与投资风险分析
第一节 中国低功耗芯片产业进入壁垒分析
一、低功耗芯片产业资金壁垒分析
二、低功耗芯片产业技术壁垒分析
三、低功耗芯片产业人才壁垒分析
四、低功耗芯片产业品牌壁垒分析
五、低功耗芯片产业其他壁垒分析
第二节 低功耗芯片产业风险分析
一、低功耗芯片产业宏观环境风险
二、低功耗芯片产业技术风险
三、低功耗芯片产业竞争风险
四、低功耗芯片产业其他风险
第三节 中国低功耗芯片产业存在的问题
第四节 中国低功耗芯片产业解决问题的策略分析
第十四章 2024-2031年中国低功耗芯片产业研究结论及投资建议
第一节 明升体育M88中国低功耗芯片产业研究综述
一、产业投资价值
二、产业风险评估
第二节 中国低功耗芯片产业进入策略分析
一、产业目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 低功耗芯片产业营销策略分析
一、低功耗芯片产业产品策略
二、低功耗芯片产业定价策略
三、低功耗芯片产业渠道策略
四、低功耗芯片产业促销策略
第四节 明升体育M88分析师投资建议
图表详见M88体育官方正文······